海南DIP插件加工厂承诺守信「瑞德辉」

DIP插件加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；

6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。

DIP插件加工焊接的注意事项

1、对元器件进行预加工

预加工车间工作人员根据物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工（利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工）。

2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵;

3、DIP插件加工工作人员需带静电环，穿戴防静电衣帽，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要认真仔细，不能插错、插漏；

4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；

5、对于插件无问题的PCB板，下一环节是过波峰焊接，通过波峰焊机进行***自动焊接处理，是元器件牢固；

6、拆除高温胶纸，然后进行检查，在这一环节主要是目检，通过肉眼观察焊接好的PCB板是否焊接完好；

7、对于检查出未焊接完整的PCB板要进行补焊，进行维修，以防出现问题；

8、后焊，这是针对特别要求的元器件而设定的工序，因为有的元器件根据工艺和物料的自身限制不能直接通过波峰焊机进行焊接，需要通过手工完成；

9、对于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要进行功能测试，测试各功能是否正常，如果检查出功能缺陷，要进行维修再测试处理。

DIP插件加工的焊接方式有哪些

现在电子产品制造企业中，大部分的作业都选用自动焊接方式。手动焊接技术只是起到补焊和修整的辅助性作用。与手动焊接技术相比，自动焊接技术具有减少人为因素的影响、降低成本、提高质量等优势。高质量的插件是良好焊接的基础，插件后焊是实现***组装的关键步骤。一般说来，DIP插件加工的焊接方式有：手动焊接，浸焊，波峰焊和回流焊。

1.手动焊接

手工焊接是一项基本操作技能，适合于产品试制、电子产品的小批量生产、电子产品的调试与维修以及某些不适合自动焊接的场合。它是利用烙铁加热被焊金属件和锡铅焊料，熔融的焊料润湿已加热的金属表面使其形成合金，待焊料凝固后将被焊金属件连接起来的一种焊接工艺，故又称为锡焊。

2.浸焊

顾名思义，浸焊是指将插装好元器件的电路板浸入熔化的锡中进行的焊接。由于浸焊是一次性完成所有焊点的焊接，所以比手动焊接的效率相对高一些，且不会产生漏焊。通过浸焊炉来完成插件的浸焊。

3.波峰焊

波峰焊是利用液态锡波流经电路板背面完成元器件焊接的，根据各车间工艺能力和客户要求，完成有铅或无铅焊接。波峰焊是在波峰焊炉中进行的，器件首先接受助焊剂喷洒，再经过预热，再进行焊接和冷却，从而完成插件的牢固焊接。

4.回流焊

回流焊主要是通过熔化预先涂覆在印制电路板焊盘或者器件引脚上的焊膏，使元器件固定在电路板的相应位置上。回流焊既可以用于表面贴装元器件焊接，也适用于插件后焊。回流焊接一般要经过四个温度变化区域：预热区，恒温区，焊接区和冷却区，经过这样一系列温度变化，终达到元器件焊接的目的。