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PCB线路板制作材料的有哪些

印制线路板（PCB板）电路板的主要材料是覆铜板，而覆铜板（敷铜板）是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。

      在PCBA加工中，很多工程师都在努力控制助焊剂的使用量。但是为了获得良好的焊接性能，有时需要较多的助焊剂量。在PCBA加工选择性焊接工艺中，因为工程师往往关心焊接结果，而不关注助焊剂残留。

      大多数助焊剂系统采用的是滴胶装置。以免产生稳定性风险，选择性焊接所选用的助焊剂应该是处于非活性状态时能保持惰性--即不活泼状态。

      施加多量的助焊剂将会使它产生渗进入SMD区产生残留物的潜在风险。在焊接工艺中有些重要的参数会影响到稳定性，关键的是：在助焊剂渗到SMD或其他工艺温度较低而形成了非开启部分。虽然在工艺中它可能对焊接并不会产生坏的影响，但产品在使用时，未被开启的助焊剂部分与湿度相结合会产生电迁移，使得助焊剂的扩展性能成为关键性的参数。

PCB板导线阻抗干扰的形成原理

因为在印制电路板的抄板制造中，其导线一般都为铜线，而铜这种金属的物理特性决定了其在导电过程中必然存在一定的阻抗，导线中的电感成分会影响电压信号的传输，电阻成分则会影响电流信号的传输，在高频线路中电感量的影响尤为凸出。

在印制电路板上某段导线均可被看作是很规则的矩形铜条，我们以一段长250px、宽1.5mm,厚度为50μm的导线为例，通过计算可看到其阻抗的大小。

导线电阻可通过公式来计算：

R=ρL/s（Ω）

式中L为导线长度（米），s为导线截面积（平方毫米），ρ为电阻率ρ=0. 02.通过计算得出该导线电阻值约为0.026Ω。

当一段远离其他导体的导线，其长度远大于宽度时，导线的自感量为0. 8μH/m,那么250px长的导线则具有0.08μH的电感量。然后我们可以由下面的公式求出该抄板导线所呈现出来的感抗：

XL=2πfL

式中π为常数，f为导线通过信号的频率（Hz）， L为单位长度导线的自感量（H）。这样我们可以分别计算出该导线在低频和高频下的感抗：

当f=10KHz时，XL=6.28×10×103×0.08×10-6≈0.005Ω；

当f=30MHz时，XL=6.28×30×106×0.08×10-6≈16Ω

通过以上的公式我们可以计算出，其在低频信号传输中导线电阻大于导线感抗，而在高频信号中导线感抗要远远大于导线电阻。

PCBA加工中的品质管控重点环节

1、SMT贴片加工

SMT贴片加工生产过程中的焊膏印刷和回流焊温度控制的系统性品质管控细节可谓是整个PCBA加工中的一个重点节点，高精度的印刷需要用到激光钢网才能满足高质量要求。回流焊的温度控制精度这个因素对与焊膏的润湿和焊接牢固来说意义非凡，在实际加工中可以按照SOP操作进行调节，从而减少PCBA在SMT加工过程中的加工不良。在贴片加工环节中严格按照要求执行AOI检测也能达到很好的品控效果。

2、DIP插件

DIP插件一般是整个PCBA加工过程中的后端了，一些不方便转换为片式元器件的传统插件元器件将在这个环节进行插装过炉，在过炉的环节中治具是这个环节的质量重点，如何利用过炉治具极大限度提高良品率，减少连锡、少锡、缺锡等焊接不良现象是加工厂的长期任务。

3、程序烧写

当条件允许的时候，可以跟客户沟通把后端的程序提供一下，然后通过烧录器将PCBA程序烧制到***主控的IC中。这样就更可以更加简明的通过触摸动作对电路板进行测试，以便对整个PCBA完整性进行测试和检验，及时的发现不良品。

4、PCBA测试

在一些PCBA代工代料的加工单中，有的客户会要求对产品进行测试以防止出现不合格的产品，这种测试的内容一般包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧1伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。