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SMT贴片加工的点胶方法：点胶是用紧缩空气通过非凡的点胶头将红胶点在基板上。结合点的大小和数量由时间、压力管直径等参数控制。点胶机功能灵活，对于不同的零件，可以使用不同的胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量来达到效果，具有方便、灵活、稳定的优点。缺点是容易产生拉丝和气泡。我们可以调整操作参数、速度、时间、气压和温度，将这些缺陷降低。

SMT芯片加工在电子制造业中应用广泛，因此具体的芯片加工价格是多少，成本如何计算，对很多人来说还是一个陌生的领域。芯片加工毕竟不是成品的定价，两者之间的联系更为复杂，因此芯片加工成本的计算方法受到诸多因素的影响。

目前SMT主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。

焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元﹨/焊点，具体视以下情况而定：1、单价按工艺

a.贴片铅焊膏加工价格较低；

b.贴片铅焊膏加工成本较高；

c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低；

d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。

2、根据订单数量

a.普通SMT芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价计算；

b.小批量SMT芯片加工生产1000件以下，启动费乘以单价；

c.批量贴片加工，按点数乘以单价计算。

在SMT贴片中焊膏应该怎么选

   一、分清产品定位、区别对待

   ①产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。

   ②空气中暴露时间久的，需要抗1氧化。

   ②产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。

二、器件材质及PCB焊盘材质

   ①PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。

   ②可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工艺的区别选择

   ①无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

   ②免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。