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SMT贴片加工对车间环境的要求

SMT贴片加工对车间环境如湿度和温度都是有一定的条件要求，同时为了确保电子元器件的品质，促使能如期完成加工数量，对车间环境有以下几点要求：

1、电源

通常必须单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要超过功耗的一倍之上。

2、气源

SMT贴片加工需要清洁、干燥的净化空气，为此必须对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢板或耐压塑料管做空气管道。

3、排风SMT贴片加工的回流焊和波峰焊设备需配备排风机。针对全热风炉，排风管道的zui低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min）。

4、温湿度

生产车间的环境温度以23±3℃为较好，通常为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.依据车间大小设定合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调整温湿度的设施。

5、防静电

SMT贴片加工厂的工作员需配戴防静电衣、鞋，防静电手环才能进到加工车间，防静电工作区应配备防静电地面、防静电坐垫、防静电包装袋、周转箱、PCB架等。

在SMT贴片中焊膏应该怎么选

   一、分清产品定位、区别对待

   ①产品附加值高、稳定性要求高，选择高质量的焊膏（R级）。

   ②空气中暴露时间久的，需要抗1氧化。

   ②产品低端、消费品，对产品质量要求不高的，选择质量差不多价格低的锡膏（RMA）。

二、器件材质及PCB焊盘材质

   ①PCB焊盘材质为镀铅锡的应选择63Sn/37Pb的锡膏。

   ②可焊性较差的器件应采用62Sn/36Pb/2Ag。

三、不同工艺的区别选择

   ①无铅工艺一般选择Sn-Ag-Cu合金焊料。

   ②免清洗产品选择弱腐蚀性的免清洗焊膏。

一、SMT贴片加工漏件的常见原因：

1、元器件供料架送料不到位；

2、元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确；

3、设备的真空气路故障,发生堵塞；

4、电路板进货不良,产生变形；

5、电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少；

6、元器件质量问题,同一品种的厚度不一致；

7、贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误；

8、人为因素不慎碰掉。

二、SMT贴片加工电阻翻件、侧件主要原因：

1、元器件供料架(feeder)送料异常；

2、贴装头的吸嘴高度不对；

3、贴装头抓料的高度不对；

4、元件编带的装料孔尺寸过大,元件因振动翻转；

5散料放入编带时的方向弄反。