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贴片加工和焊接检测是对焊接产品的多方面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，保证加工产品的质量。

SMT贴片加工中对于高针密度构件的主要拆卸建议是热风***，用镊子夹住构件，用热风***来回吹扫所有销，熔化时提升构件。如果需要拆卸的零件，不要吹到零件中心，时间应尽可能短。拆下零件后，用烙铁清洁垫片。

1、对于脚数较少的SMT元件，如电阻、电容、双极和三极管，先在PCB板上的一个焊盘上进行镀锡，然后左手用镊子将元件夹在安装位置，并将其固定在电路板上，右手将焊盘上的销焊售的焊盘上。左手的镊子可以松开，剩下的脚可以用锡丝代替焊接。这种部件也容易拆卸，只要部件的两端与烙铁同时加热，熔化锡后轻轻抬起即可拆卸。

2、针数多，间隔宽的芯片部件采用类似的方法。首先，在焊盘上进行镀锡，然后用镊子将元件夹在左边焊接一只脚，然后用锡丝焊接另一只脚。用热风***拆卸这些零件通常更好。另一方面，手持热风***熔化焊料，另一方面，焊料熔化时，用镊子等夹具去除部件。

3、对于销售密度高的零件，焊接技术相似，首先焊接脚，用线焊接剩下的脚。脚的数量大而密集，钉子和垫子的对齐很重要。通常，角上的焊盘镀上少量的锡，零件用镊子或手与焊盘对齐。销售的边缘是对齐的。这些部件稍微用力压在印刷电路板上，焊盘上的针脚用烙铁焊接。